产品广泛应用于面板CELL段、模组段各生产工序；锂电池热压、x-ray、焊接、入壳、封口、注液、化成、喷码、扫码等生产工序
1. 贴附精度: ±0.1mm（不含辅料来料公差）
2. 设备UPH：800-1000（人工、辅料、机壳无异常， 物料充足，辅料满足要求情况下）
3. 良率：机台良率大于98%（辅料、机壳精度满足公 差要求，机台无异常情况下）
4. 辅料来料方式：卷料
5. 治具平台兼容尺寸180*180mm
6. 电源:AC220V,气源≥0.5MPa
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