手机中框天线贴合设备

  • 详细介绍

1. 贴附精度: ±0.1mm(不含辅料来料公差)

2. 设备UPH:800-1000(人工、辅料、机壳无异常, 物料充足,辅料满足要求情况下)

3. 良率:机台良率大于98%(辅料、机壳精度满足公 差要求,机台无异常情况下)

4. 辅料来料方式:卷料

5. 治具平台兼容尺寸180*180mm

6. 电源:AC220V,气源≥0.5MPa

全国统一

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邮箱:postmaster@guanzhuoind.com


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