手机/平板支架辅料贴合设备

  • 详细介绍

1.贴附精度: ±0.1mm(不含辅料来料公差)

2. 设备UPH≥2300(人工、辅料、机壳无异常,物料 充足,辅料满足要求情况下)

3.针对于不同支架辅料数量不同,设备可单机独或连 线使用

4. 良率:机台良率大于98%(辅料、机壳精度满足公 差要求,机台无异常情况下)

5. 辅料来料方式:卷料

6. 电源:AC220V,气源≥0.5MPa

全国统一

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