产品广泛应用于面板CELL段、模组段各生产工序；锂电池热压、x-ray、焊接、入壳、封口、注液、化成、喷码、扫码等生产工序
1.贴附精度: ±0.1mm（不含辅料来料公差）
2. 设备UPH≥2300（人工、辅料、机壳无异常，物料 充足，辅料满足要求情况下）
3.针对于不同支架辅料数量不同，设备可单机独或连 线使用
4. 良率：机台良率大于98%（辅料、机壳精度满足公 差要求，机台无异常情况下）
5. 辅料来料方式：卷料
6. 电源:AC220V,气源≥0.5MPa
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